La rifilatura laser è la tecnologia tradizionale per la rifilatura . Ha la massima precisione ed efficienza , e può completare il funzionamento del circuito . Il sistema di automazione di rifilatura laser ad alta precisione è basato sulla rifilatura laser di precisione . Il sistema è dotato di un meccanismo di carico e scarico completamente automatico e di un sistema di correzione automatica di posizionamento visivo , facile da realizzare per la produzione automatizzata di massa , particolarmente adatto per la produzione rapida di massa di varie specifiche di resistori chip.

1 . Meccanismo di carico/scarico completamente automatico per aumentare notevolmente la capacità di produzione
2 . Dotato di sistema di correzione automatica del posizionamento intelligente per realizzare il posizionamento ad alta precisione dei substrati dei resistori chip
3.sistema di misura PMU autosviluppato , con elevata precisione velocità , buona consistenza e rifilatura della resistenza a gamma completa .
4 . Il sistema software di rifilatura del resistore sviluppato da sé supporta vari tipi di coltello a fresare del resistore e può essere personalizzato per soddisfare le esigenze dei clienti
5 . L'apparecchiatura è stabile ed affidabile , e i valori dei parametri dei prodotti modificati sono altamente affidabili e non si deviano :
6 . Basso costo di funzionamento e manutenzione , tutta la macchina è altamente efficiente con basso consumo energetico , incorporato polvere-prova, antistatico, protezione di dispersione e protezione di perssafety funzioni, sono sicuri di uso

 

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. È stata fondata nel 2019, principalmente impegnata nel commercio internazionale e nell'integrazione di apparecchiature per l'industria dei semiconduttori. Attualmente l'attrezzatura viene importata ed esportata in oltre 30 paesi, con oltre 200 clienti e fornitori, con l'obiettivo di controllare l'approvvigionamento dei prodotti più convenienti nella fase finale per i clienti, e di cercare una sola volta la riscossione dei pagamenti e l'evasione dei rischi per i fornitori!
I nostri prodotti principali: Die Bonder,Wire bonding,laser Marking(ID IC wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafer Packaging,laser Internal Modification Machine si /SIC Wafe,laser Internal Modification Machine Lt/Ln wafer,laser ricaling Machine for si/SIC,Automatic Sdicing Saw (wafer Packaging),Automatic Silicon Dispiegation Equipment.

D1:come scegliere una macchina adatta?
A1:è possibile indicare il materiale del pezzo da lavorare, le dimensioni e la richiesta di funzionamento della macchina. Possiamo consigliare la macchina più adatta in base alla nostra esperienza.  

Q2:Qual è il periodo di garanzia per l'apparecchiatura?
A2:garanzia di un anno e supporto tecnico professionale online di 24 ore.

D3:come scegliere una macchina adatta?
A3:è possibile comunicare la richiesta di funzionamento della macchina. Possiamo consigliare la macchina più adatta in base alla nostra esperienza.